MLT-8530 - SMD電(diàn)磁無源蜂鳴器
1.測試條件
産品測試條件：溫度：5～35℃， 濕度：45%～85%R.H.， 氣壓：860 ～1060hPa。
标準測試條件：溫度：25±3℃, 濕度：60±10%R.H. 氣壓：860 ～1060hPa
| 1 | 額定電(diàn)壓(Vo-p) | 3.6Vo-p |
| 2 | 工作(zuò)電(diàn)壓(Vo-p) | 2.5～4.5 Vo-p |
| 3 | 額定電(diàn)流 (mA) | Max.100mA ,at 4000Hz 50% duty Square Wave 3.0Vo-p |
| 4 | 輸出音壓 (dB) | Min. 75dB,at 4000Hz 50% duty Square Wave 3.0Vo-p |
| 5 | 電(diàn)阻（Ω） | 16±3Ω |
| 6 | 諧振頻率(Hz) | 4000Hz |
| 7 | 工作(zuò)溫度(℃) | -20℃～+70℃ |
| 8 | 儲存溫度(℃) | -40℃～+85℃ |
| 9 | 淨重(g) | Approx 1g |
| 10 | 環保 | Yes |
2.尺寸圖 單位: mm
*基本公差: 除特殊注明外，一般公差為(wèi)±0.3mm
*外殼材料: Black LCP
*端子焊盤: 3個黃銅鍍錫焊盤
3.電(diàn)性能(néng)及聲音測試條件
測試電(diàn)路 測試裝(zhuāng)置
諧振頻率是占空比為(wèi)50% 的方波，信号電(diàn)壓要足夠讓晶體(tǐ)管飽和工作(zuò)。
4.頻響曲線(xiàn)
在3.6Vo-p占空比為(wèi)50%的方波,測試距離為(wèi)10cm的條件
5.回流焊條件
5.1 回流焊曲線(xiàn)圖
注意事項: (1) 産品經過回流焊機後，所有電(diàn)性能(néng)要保持在規格書的範圍内。
(2)回流焊的操作(zuò)溫度一定要在推薦範圍之内。如果超出範圍都有可(kě)能(néng)影響到産品的性能(néng)。
5.2 焊盤位置
6.可(kě)靠性測試
在下面任何一項測試後都要符合以下标準，外觀和電(diàn)性能(néng)(除聲壓外)上不能(néng)有不良或衰減現象出現，聲壓不能(néng)低于規格說明書的最低聲壓的10dB。
6.1 壽命測試
将測試件置于25±10℃的溫度下，輸入額定電(diàn)壓、占空比為(wèi)1/2的諧振頻率方波測試96小(xiǎo)時。
6.2 高溫測試
将測試件置于+85℃的溫度下存放96小(xiǎo)時，取出置于常溫下3小(xiǎo)時而後測試。
6.3 低溫測試
将測試件置于-40℃的溫度下存放96小(xiǎo)時，取出置于常溫下3小(xiǎo)時而後測試。
6.4 濕度測試
将測試件置于溫度+40±3℃,濕度90%～95%的條件下持續48小(xiǎo)時，再置于室溫下6小(xiǎo)時而後測試。
6.5 溫度沖擊測試
将測試件置于以下溫變條件下：70℃2小(xiǎo)時→-20℃2小(xiǎo)時(1周期)，做完一個周期實驗，過1個小(xiǎo)時後再繼續下一次實驗，總測試周期數: 10個周期。
6.6 落地測試
将測試件标準包裝(zhuāng)後(包裝(zhuāng)盒的3個邊6個面)從1.2米的高度下跌落到厚木(mù)闆或5厘米厚的硬木(mù)闆上。
6.7 機械振動測試
按以下條件實驗後再測試：振速:1000次/分(fēn)；振幅:1.5毫米；時間: 1小(xiǎo)時更換一個自由度方向共3個自由度方向。
6.8 Reflow Test
Use recommendable reflow soldering condition (as shown in 5.1)
(1) No abnormality should be found after reflow
(2) Good soldering to meet soldering requirements
注意:
需避免無關材料進入産品内，無關材料如：磁性材料、水溶性的材料、腐蝕性的氣體(tǐ)等。因為(wèi)這些無關材料将會影響産品的電(diàn)性能(néng)。
7.包裝(zhuāng)
